HP 시리즈 운모 보드의 장단점
Sep 25, 2022
우리의 첫 번째 일반적으로 사용되는 운모 보드는 백운모 운모 보드, 모델: HP-5로 구분되며, 501 유형의 운모 종이와 유기 실리카 겔이 물 결합, 가열 및 제한됩니다. 운모 함량은 약 90%이며, 유기 실리카겔의 수분 함량은 10%입니다.
에폭시 개스킷. Phlogopite mica board, model: HP-8, 503 type mica paper와 유기실리카겔로 수접합, 가열, 제한, 운모함량은 에폭시 개스킷의 약 90%, 수분함량은 유기실리카겔 10퍼센트입니다.
사용되는 마이카 페이퍼가 에폭시 가스켓과 다르기 때문에 그 성능도 에폭시 가스켓과 다릅니다. HP-5 muscovite 보드는 600-800도의 고온 저항을 가지고 있으며 HP-8 phlogopite 보드는 800도의 고온 저항을 가지고 있습니다. -1000도 사이에서 열간 프레스에 의한 제한된 주야간 성형 후 굽힘 강도가 높고 저항이 우수합니다. 펀칭에 의한 박리 없이 다양한 형상 가공이 가능합니다.
운모 보드의 장단점을 고려하십시오.
1: 먼저 표면의 평탄도를 살펴보고 요철이나 스크래치가 없습니다.
2: 옆면은 레이어링이 불가능하고, 절개는 규칙적이어야 하며, 직각은 90도여야 합니다.
3: 무석면, 연기가 적고 가열 시 냄새가 적으며 무연 및 무미.
