FPC 전자 산업에서 실리콘 이형 필름을 사용할 수 있는 이유는 무엇입니까?
Jun 17, 2025
먼저 FPC 전자업계의 핵심 요구사항이 무엇인지부터 명확히 할 필요가 있다.
FPC(Flexible Printed Circuit)는 스마트폰, 웨어러블 기기, 노트북, 자동차 전자제품 및 기타 제품에 널리 사용됩니다. 얇고 유연하며 정밀도가 높은 것이 특징입니다. FPC의 제조 및 다이커팅-과정에서 많은 링크에는 다음이 필요합니다.
--임시 접착 보호(표면 긁힘 및 오염 방지)
--적층 탈형(열간 압착 및 경화 후 깨끗한 분리)
--다이커팅 백킹(고정밀 가공용)
--포지셔닝 및 핸들링(적층 또는 펀칭 중 안정성 유지)
--따라서 우리가 생산하는 이형 필름은 다음과 같은 제품 장점을 가지고 있습니다.
FPC에 실리콘 이형필름을 사용할 수 있는 핵심 이유
| 특성 | 열전달에서의 역할 |
|---|---|
| 뛰어난 내열성(특히 PET 기판의 경우) | 열 전달에 필요한 고온(150 - 200도)을 처리할 수 있으며 뒤틀림이나 독성 방출이 없습니다. |
| 매끄러운 표면 및 상단 - 노치 이형 특성 | 패턴은 전사 중에 필름이 깔끔하고 완전히 벗겨지며 잔여물이 전혀 남지 않습니다. |
| 높은 화학적 불활성 | 잉크나 접착제와 반응하지 않아 전사된 패턴을 오염이나 왜곡으로부터 보호합니다. |
| 제어 가능한 해제력 | 잉크 유형 또는 열간 - 프레싱 공정에 따라 표면 "고착/해제" 성능을 조정하고 결과를 정밀하게 제어하여 전송합니다. |
FPC 공정에서 실리콘- 코팅 이형 필름의 일반적인 적용 시나리오
| 공정단계 | 신청방법 | 실리콘 - 코팅 필름의 역할 |
|---|---|---|
| 라미네이션 보호 | FPC 표면이나 뒷면에 라미네이트 | 동박이나 회로를 긁힘으로부터 보호하고 열압착 후 깨끗하게 벗겨냅니다. |
| 다이 - 커팅 가공 | 다이 - 커팅 백킹으로 사용 | 다이- 절단 정밀도를 향상시키고 오정렬이나 칼 끼임을 방지합니다. |
| - 프레스 피팅 및 탈형 | 재료의 고온 - 적층 시 절연층 역할을 합니다. | -를 누른 후 잔여 접착제가 달라붙지 않고 깔끔하게 풀립니다. |
| 임시 취급 | FPC 유연한 보드로 임시 라미네이트 | 뒤틀림을 방지하기 위해 포지셔닝 및 핸들링 시 지지 역할을 수행합니다. |
