PET 이형 필름 UV 다이싱 테이프

설명

UV Dicing Tape는 한때 접착력이 과도한 전용 접착제로 단일 피복되었습니다. 이 테이프를 사용하면 웨이퍼가 그라인딩 및 다이싱 과정에서 떨어지거나 날아가지 않습니다. 이 테이프는 LED 모듈, 칩, 카메라 모듈의 딥 커팅 공정을 위해 설계되었습니다. 주로 모든 종류의 패키지 다이싱에 사용됩니다. IC 웨이퍼.

특징

UV 조사 전 강한 접착력

UV 조사 후 쉽게 벗겨짐

Glass, Wafer with Metal 등 Special Application을 위한 다양한 라인업…

두께

{{0}}.02~0.2mm

재료

PO 또는 PVC

점도 제거 방법

자외선 조명 필요

주의

태양에 노출을 피하십시오

용법

UV 다이싱 테이프는 유리 환원 보호, 연마, 연삭, 개발, 슬라이싱 공정, 소형 동박 및 PCB 슬라이싱 공정에 적합합니다.

UV 릴리스 필름 제품 특징:

1. UV 경화 후 접착력이 매우 낮고 제거 후 잔여물이 남지 않습니다.
2. 빠른 UV 응답 시간을 가지며 효율성을 높일 수 있습니다.
3. UV 경화 전에 절단시 방어하기 위해 적합하고 신뢰할 수 있는 접착력을 가집니다.

4. 리듀싱 나이프의 라이프스타일에 미치는 영향을 줄이기 위한 특수 구조 레이아웃.

포장:

1. 표준 수출 종이 패키지.

2. 입금 확인 후 영업일 기준 7-15일 이내 배송

3. TNT, UPS, DHL, FEDEX(IE), Aramex 또는 항공 또는 해상 운송

4. 선적항: 상해

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